AI芯片独角兽寒武纪获数亿美元B轮融资，估值达25亿美元

今日获悉，全球智能芯片领域独角兽寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。该轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。

据公开资料显示，寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016 年 8 月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资；2017年8月18日，公司宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre-A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。

近一年来，AI芯片公司频频获得融资，云端芯片也占据了越来越重要的地位，并成为诸多AI芯片企业即将争夺的下一个入口。

目前的AI芯片可以分为云端(服务器端)和终端(移动端)芯片的两大使用场景。大多研发AI芯片的公司都侧重于其中一端，诸如英伟达、英特尔、IBM和谷歌主要侧重于云端芯片的研发，而ARM、地平线和深鉴科技主要侧重终端芯片的开发。值得一提的是，寒武纪在终端和云端方面均有入局。

去年11月，寒武纪科技曾发布了三款全新的智能处理器 IP 产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪 1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16、以及可用于终端人工智能产品的寒武纪1M。

这三款新品相比2016年其发布的全球首款商用深度学习专用处理器“寒武纪1A处理器”，在功耗、能效比、成本开销等方面都进一步优化，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

终端方面，寒武纪以处理器IP授权的形式进行技术成果的分享，使得全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。例如，手机或者电脑等智能终端嵌入寒武纪处理器后，可对图片、音频等的理解速度能提升近百倍。

云端部分，将主要提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。根据猎云网（微信：ilieyun）的报道，在今年5月上海的产品发布会上，寒武纪发布了最新一代终端IP产品-Cambricon 1M，和首款云端智能芯片MLU100及搭载MLU100的云端智能处理卡。

MLU100可与寒武纪发布的1A/1H/1M等系列终端处理器相互搭配，实现终端和云端协同处理复杂的智能计算任务。

寒武纪首款云端智能芯片MLU100

彼时，寒武纪创始人兼CEO陈天石博士还透过一份公开信表示：“MLU100芯片是寒武纪发展历程上全新的里程碑，标志着寒武纪已成为中国第一家（也是世界上少数几家）同时拥有终端和云端智能处理器产品的商业公司。”

关于寒武纪的市场拓展，陈天石认为，寒武纪将力争在3年之后占有中国高性能智能芯片市场 30% 的份额，并使得全世界10亿台以上的智能终端设备集成寒武纪终端智能处理器。如果这两个目标能够实现，寒武纪将“初步支撑起中国主导的国际智能产业生态”。

当然，随着人工智能芯片领域的战争越来越激烈，除了技术层面的突破，拼抢占到更多应用场景才是根本。当前AI芯片行业应用中，有四个最为火热的商业场景，分别为家居或消费电子、安防监控、自动驾驶汽车、以及云计算。

今年4月，在“猎云网&AI星球2018年度人工智能产业峰会”上，寒武纪副总裁钱诚就曾在演讲中详细介绍深度学习处理器的相关信息，包括寒武纪专攻的细分领域、深度学习的具体应用等。

钱诚表示，寒武纪的智能芯片主要应用于三个细分领域：

一是消费类电子产品，这类产品需要有弹性的算法，多数是点技术；

二是工业方面，例如在交通方面需要用到系统性的人工智能技术，对技术的需求是刚性的；

第三方面，就是点技术和系统技术进行融合，最后形成生态。钱诚表示，寒武纪目前所做的大数据、云端智能研发，就是要形成一个整体的生态，这三个细分领域对计算能力和智能芯片的需求非常旺盛，有可能形成几万亿的市值。

人工智能时代与工业化时代、信息化时代一样，离不开最核心的物质载体。他把人工智能芯片比作高端发动机这一有着较高门槛的产品，认为研发智能芯片要拥有核心技术，只有将架构、材料、算法等多个领域的高端技术进行综合才能产生划时代的产品。而一旦研发出划时代的产品，即可在该领域抢得1~2年的先机。